美光计划在日本建设新工厂 生产用于人工智能的HBM
美光科技（Micron）正推進在日本廣島現有廠區擴建新廠的美光戰略布局，擬投資約1.5萬億日元（約96億美元）專注于人工智能用高帶寬內存（HBM）芯片生產。計劃建設該工廠計劃于明年5月啟動建設，日本2028年正式投產，新工此舉旨在構建多元化生產基地以降低對中國臺灣地區先進芯片制造的廠生產用過度依賴。
為扶持本土半導體產業，日本經濟產業省將為該項目提供最高5000億日元補貼，工智通過政策激勵吸引美光、美光臺積電等國際企業擴大在日投資規模。計劃建設
此前，日本美光HBM產能主要集中于美國及中國臺灣地區，新工隨著AI與數據中心領域投資激增推動HBM需求持續走高，廠生產用此次建廠是于人其自2019年以來首次啟動新廠項目，旨在通過強化日本生產布局提升供應鏈抗風險能力，工智并增強與SK海力士等市場領跑者的美光競爭實力。
技術準備方面，美光已于今年5月在廣島工廠導入先進制程所需的極紫外光（EUV）設備，為未來量產下一代高帶寬內存HBM4奠定關鍵技術基礎。
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